西人马完成B轮融资，上海金浦创新、上海国际资管和上国投共同领投

【猎云网北京】12月15日报道

猎云网近日获悉，高端芯片及传感器研发制造商西人马宣布完成B轮融资，由上海金浦创新股权投资管理有限公司、上海国际集团资产管理有限公司和上海上国投资产管理有限公司领投。

西人马方面表示，B轮融资的完成将推动西人马继续加大研发投入、加速产品量产和功能升级、优化供应链和服务体系。

从左至右依次为：上海金浦创新股权投资管理有限公司合伙人、风控总监邓峰，上海金浦创新股权投资管理有限公司合伙人夏志强，西人马联合测控（泉州）科技有限公司董事长聂泳忠博士，SEMI China国际半导体产业协会中国区总裁居龙

天眼查APP信息显示，西人马联合测控（泉州）科技有限公司成立于2017年3月，法定代表人为聂泳忠。西人马是一家依托于IDM（芯片设计与制造和封测）模式的芯片公司，目前公司芯片包括MEMS芯片和ASIC等一系列芯片。众所周知，因为种种原因，当前我国芯片有着大量国产化替代的机会，西人马除了关注存量市场外，更关注增量市场。

为了创建西人马自己的芯片生态，西人马为客户提供从感知层的芯片、传感器，到边缘计算和云的驱动解决方案，为客户解决痛点。这些解决方案更加关注如何利用芯片驱动IoT、AI、大数据等落地。因此西人马打造了“端-边-管-云-用”的一体化解决方案，为民用航空、能源、医疗、交通及工业行业提供服务。

西人马联合测控（泉州）科技有限公司董事长聂泳忠博士表示，通过SECC驱动传统行业以及帮助人们进入智能化时代，一直是西人马的使命。西人马将用自主研发的芯片和传感器等产品，发展行业生态伙伴，为客户提供“芯片+传感器+边缘计算+云平台+应用”的一体化解决方案，提供从端到端的服务。

西人马拥有MEMS及ASIC芯片设计能力，西人马芯片制造和先进封测中心有着完整的芯片流片、先进感知封装、材料生产以及可靠性测试等一系列能力。公司的芯片产品应用覆盖高端加速度计、压力、红外、气体、金属颗粒探测、信号处理等产品。本着建立生态和给客户提供交钥匙服务的态度，西人马打通了边缘计算端、以及基于感知芯片和场景应用的云（塔斯云），这种垂直整合可以给客户提供一站式智能化解决方案服务，因此更加容易构建生态。

西人马自主研发制造的传感器芯片可应用于诸多领域

芯片因应用而生，传统产品+芯片及传感器+操作系统+网络+大数据+AI算法=颠覆性产品。西人马的“端-边-管-云-用”的一体化解决方案，目前可应用于民用航空、石油石化、轨道交通、工业机械、海洋船舶、健康医疗、通用测试、个人消费类等行业。

由于所用芯片为西人马自产自研，因此在数据采集的完整性、安全性、全面性可以得到最大限度的保证。

西人马打造的“端-边-管-云-用”一体化解决方案