地平线计划 C 轮融资总额超 7 亿美金，已完成 C1 轮融资

12 月 22 日，地平线（北京地平线机器人技术研发有限公司）宣布已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和 KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。基于创新的人工智能专用计算架构 BPU（Brain Processing Unit），地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片——专注于智能驾驶的征程（Journey）1 和专注于 AIoT 的旭日（Sunrise）1 ；2019 年，地平线又推出了中国首款车规级 AI 芯片 征程 2 和新一代 AIoT 智能应用加速引擎旭日  2。

依托软硬结合产品，地平线可向行业客户提供 “芯片+算法 IP+开发平台” 的完整解决方案。在智能驾驶领域，地平线同全球四大汽车市场（美国、德国、日本和中国）的业务联系不断加深，目前已赋能合作伙伴包括长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等国内外合作伙伴；而在 AIoT 领域，地平线正携手众多头部客户及优秀集成商并赋能产业。

注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。