作者:小溪
来源:GPLP犀牛财经(ID:gplpcn)
2021年3月22日,东芯半导体股份有限公司(下称“东芯股份”)回复了监管问询,内容涉及主要产品、技术来源、供应商等方面。
据悉,东芯股份于2020年9月22日提交科创板上市申请,拟发行股票不超过1.11亿股,募集资金约7.50亿元,将用于1xnm 闪存产品、车规级闪存产品研发及产业化项目等。
招股书显示,东芯股份成立于2014年,主营业务为存储芯片的研发、设计和销售,注册资本为3.32亿元,实控人为蒋学明,合计控制49.96%的表决权。
GPLP犀牛财经注意到,2020年5月,东芯股份股本由3.12亿股增至3.32亿股,增资价格为5.17元/股,其中哈勃科技认购1326.75万股,持股比例为4.00%。而哈勃科技为华为投资控股有限公司全资持有。
东芯股份近年来一直处于亏损状态。招股书显示,2017年至2020年上半年,其营业收入分别为3.58亿元、5.10亿元、5.14亿元、3.12亿元;净亏损分别为8460.57万元、914.31万元、6249.29万元、586.36万元。
此外,截至2020年6月末,东芯股份经审计的母公司报表未分配利润为-902.60万元,合并报表中未分配利润为-1.13亿元,可供股东分配的利润为负值。
东芯股份表示,上市后若其短期内无法实现盈利并弥补累积亏损或者缺乏现金分红的能力,将存在短期内无法向股东现金分红的风险。
东芯股份存货较多面临跌价风险。招股书显示,2017年末至2020年6月末,其存货余额分别为1.88亿元、3.24亿元、4.16亿元、4.48亿元,占总资产的比例分别为50.46%、49.58%、58.95%、59.05%。
东芯股份称,如果未来其客户需求、市场竞争格局发生变化,或其未能有效拓宽销售渠道,使得库存产品滞销,可能导致存货库龄变长、可变现净值降低。
(本文仅供参考,不构成投资建议,据此操作风险自担)
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