台积电：未来3年投资1000亿美元，扩大芯片产能|全球快讯
创头条编译 周四（4月1月），芯片代工厂台积电（TSMC）表示计划在未来三年投资1000亿美元，扩大工厂产能。而就在几天前，英特尔宣布投资200亿美元在美国新建两家芯片工厂。
年初，台积电已经表示计划今年在先进芯片研发和生产上投入250亿至280亿美元。台积电的客户包括苹果和高通。
现在，全球芯片短缺不仅迫使汽车公司削减产量，也对智能手机、笔记本电脑甚至家用电器制造商造成了伤害。受疫情推动，消费者对电子产品的需求出现激增。
台积电在一份声明中说：“我们正在进入一个更快速的增长期。随着5G和高性能计算的发展，未来几年市场对我们的半导体技术将有着强劲的需求。此外，新冠疫情还加速了各个领域的数字化。”
台积电在2020年5月宣布计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的晶圆厂。
台积电竞争对手英特尔在本月表示，将在其亚利桑那州现有园区新建两家工厂，制造自己的芯片，同时也以“代工厂”商业模式为外部客户生产芯片。
编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com
原文——TSMC to invest $100 billion over next 3 years to meet chip demand (cnbc.com)
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