创头条编译 美国总统拜登在周一(4月12日)举办的虚拟峰会上与英特尔等19家企业的领袖探讨了半导体供应链问题。
会上,拜登提出了振兴美国半导体行业的大胆愿景,同时督促国会尽快通过他对美国半导体行业的500亿美元投资计划。目前全球芯片生产很大一部分集中在台湾。通过增加美国国内芯片生产,拜登希望芯片供应链更具弹性,能够更好地应对各种风险。
拜登表示,美国“将再次领导世界”。但是让行业摆脱对台湾的依赖是需要做出牺牲的。
美国半导体工业协会(SIA)在本月发布的一份报告提出了这样一个“极端假说”:如果台湾半导体生产彻底停止一年,全球电子设备制造商年收入将损失4900亿美元。这大约相当于去年全球2.4万亿美元电子设备销售总额的20%。
台湾的重要性在日益提高,这一点从为苹果等大型科技公司生产芯片的台湾半导体代工厂的增长中可以看得出来。台湾市场研究公司TrendForce的数据显示,台湾厂商控制着全球约64%的晶圆代工市场,仅台积电(TSMC)一家公司就控制了一半以上的市场。
像高通这样的“无晶圆厂”芯片公司专注于芯片的开发和设计,生产则100%依赖代工厂。其他公司也会使用代工厂,只是不完全依赖代工厂,例如日本的瑞萨电子(Renesas Electronics)将其约30%的半导体生产外包给台湾和其他地区的厂家。
这意味着如果台湾出现任何风吹草动,都会波及全球半导体供应链。
目前许多半导体公司的生产依赖代工厂(主要是台湾代工厂)。随着行业的发展,亚洲已经成为全球半导体生产的心脏,这部分是由设计和制造的国际分工导致的。波士顿咨询集团的一份报告显示,台湾和韩国合计约占全球半导体产能的43%;在过去二十年,美国占比下降7个百分点至12%,被中国(15%)超过。
生产更集中可以提高效率,但是公司却忽略了为随之而来的政治和灾难相关风险做准备,这样的风险在日益增加。当前的全球芯片短缺已经迫使美国和日本汽车制造商削减了产量。
但是,让供应链离家门更近不是没有成本的。
美国半导体行业协会表示,美国建立一个自给自足的半导体供应链要耗资3500亿美元至4200亿美元,中国则需要投资1750亿美元至2500亿美元。如果这些成本完全转嫁给客户,芯片价格平均将上涨35%至65%。
如今是出现了需求增加,但是当需求回落至正常水平时,行业也可能面临供应过剩问题。
与当前的短缺相比,这些成本和风险可能将造成更大的损失。如何维持和协调跨境合作或将对解决半导体供应链困境至关重要。
编译:邓桂华。创头条(Ctoutiao.com)独家稿件,转载请注明链接及出处。邮箱:dengguihua@ctoutiao.com
原文——The $490bn question: Can the world afford its Taiwan chip dependence?
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