2021-2027年中国集成电路封测市场调研及发展趋势预测报告

2021-2027年中国集成电路封测市场调研及发展趋势预测报告

       中金企信（北京）国际信息咨询有限公司-国统报告网

2021年集成电路封测产业市场规模需求结构分析预测及重点企业竞争战略研究 

1、集成电路封测概况：集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。

根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，晶圆制程和封装工艺进步日新月异，一体化的IDM公司逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先进性。为了应对激烈的市场竞争，大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业。

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国集成电路封测市场调研及发展趋势预测报告》

2、全球集成电路封测产业状况：在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从2011年的455亿美元增至2019年的564亿美元，年均复合增长率为2.72%。

2019年全球前十大独立封测企业收入排名分析

单位：亿美元

数据统计：中金企信国际咨询

近年来，全球封测行业市场集中度持续提升，头部企业通过并购整合实现规模扩张，具体情况如下：

3、我国集成电路封测产业状况：同全球集成电路封测行业相比，我国封测行业增速较快。根据中国半导体行业协会统计数据，2009年至2019年，我国封测行业年均复合增长率为16.78%。2019年我国封测行业销售额同比增长7.10%。

同集成电路设计和制造相比，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。2019年全球前10名封测龙头企业中，中国大陆地区已有3家企业上榜，并能够和日月光、安靠科技等国际封测企业同台竞争。随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。

4、集成电路封测行业发展趋势：

（1）集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装作用突显：在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，自1987年的1um制程至2015年的14nm制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。但2015年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。

随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。28nm制程节点的芯片开发成本为5,130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升至5.4亿美元。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。近年来，先进封装的技术发展方向主要朝两个领域发展：

2、先进封装将成为未来封测市场的主要增长点：随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。

全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%。2019年至2025年，全球先进封装市场规模将以6.6%的年均复合增长率持续增长，并在2025年占整个封装市场的比重接近于50%。与此同时，2019年至2025年全球传统封装年均复合增长率仅为1.9%，增速远低于先进封装。

3、系统级封装（SiP）是先进封装市场增长的重要动力：系统级封装可以把多枚功能不同的晶粒（Die，如运算器、传感器、存储器）、不同功能的电子元器件（如电阻、电容、电感、滤波器、天线）甚至微机电系统、光学器件混合搭载于同一封装体内，系统级封装产品灵活度大，研发成本和周期远低于复杂程度相同的单芯片系统（SoC）。

以2015年美国知名企业推出的可穿戴智能手表为例，其采用了日月光的系统级封装，将AP处理器、SRAM内存、NAND闪存、各种传感器、通讯芯片、功耗管理芯片以及其他被动电子元器件均集成在一块封装体内。通过系统级封装形式，此可穿戴智能产品在成功实现多种功能的同时，还满足了终端产品低功耗、轻薄短小的需求。

2019年全球系统级封装规模为134亿美元，占全球整个封测市场的份额为23.76%，并预测到2025年全球系统级封装规模将达到188亿美元，年均复合增长率为5.81%。

在系统级封装市场中，倒装/焊线类系统级封装占比最高，2019年倒装/焊线类系统级封装产品市场规模为122.39亿美元，占整个系统级封装市场的91.05%。根据Yole预测数据，2025年倒装/焊线类系统级封装仍是系统级封装主流产品，市场规模将增至171.77亿美元。

现阶段，以智能手机为代表的移动消费电子领域是系统级封装最大的下游应用市场，占了系统级封装下游应用的70%。未来5年，系统级封装增长最快的应用市场将是可穿戴设备、Wi-Fi路由器、IoT物联网设施以及电信基础设施。尤其随着5G通讯的推广和普及，5G基站对倒装球栅阵列（FC-BGA）系统级封装芯片的需求将大幅上升，未来5年基站类系统级芯片市场规模年均复合增长率预计高达41%。

甬矽电子目前已熟练掌握芯片倒装技术（Flip-Chip）和多种系统级封装技术（SiP），并实现了量产。甬矽电子系统级封装产品种类包括焊线类系统级封装、倒装类系统级封装、混装类系统级封装、堆叠类系统级封装等多数主流系统级封装形式，公司系统级封装产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒（包含5颗倒晶粒、2颗焊线晶粒）、24颗以上SMT元器件（电容、电阻、电感、天线等）。2020年，甬矽电子系统级封装产品收入为33,986.21万元，占主营业务收入的45.93%，处于国内封测行业先进水平。

4、集成电路封测国产化进程将进一步加快：随着我国半导体全产业链自主可控战略的实施和深化，国内设计龙头企业纷纷开始重塑国产供应链，将集成电路制造环节回流到我国大陆地区，以避免海外供应链不可控的贸易摩擦风险。在国家政策支持和行业企业战略调整双重导向下，我国集成电路制造领域投资项目和投资额均出现大幅上升。据不完全统计，2020年我国投建的晶圆厂大部分已完成初步建设，未来将进入产能爬升阶段，具体情况如下：

根专家表示，2020-2025 年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从 18提高至 22%，年均复合增长率约为 7%。晶圆制造系集成电路行业的上游环节，随着我国大批新建晶圆厂产能的释放，将新增大量集成电路封测需求，引领我国集成电路封测产业国产化进程加快。

市场现状（包含区域市场）、市场竞争与供需格局格局（包含区域市场）、市场规模（包含区域市场）、市场前景（包含区域市场）、技术发展趋势分析、价格分析、进出口分析、使用情况及品牌占有率、企业竞争力与主要财务数据分析、相关政策法规与环境分析、投资策略、投资风险、风险规避、营销战略选择等多方面进行科学细致的分析。中金企信国际咨询本着“一心一意做研究，全神贯注为客户”的基本工作理念，为业内企业提供准确及时的市场数据分析，是业内企业重要的参考依据。调查报告是根据调查需求进行专属的市场调查，可分为：对标企业调查、商业模式调查、问卷调查、行业调查、竞争调查、销售渠道调查、产品调查等多种调查课题。中金企信国际咨询拥有专业的调查团队及庞大的顾问团队，结合多元化调查模式、专属的市场调查自建机制为不同领域、不同客户提供优质的市场调查，助力企业把控市场、洞悉市场、赢得市场先机。 

2021-2027年中国集成电路封测市场调研及发展趋势预测报告

第一章 集成电路封测概述

第一节 集成电路封测定义

第二节 集成电路封测行业发展历程

第三节 集成电路封测分类情况

第四节 集成电路封测产业链分析

第二章 2015-2020年中国集成电路封测行业发展环境分析

第一节2015-2020年中国经济环境分析

一、宏观经济

二、工业形势

第二节 集成电路封测行业相关政策

一、国家“十三五”产业政策

二、其他相关政策

第三节 2015-2020年中国集成电路封测行业发展社会环境分析

一、居民消费水平分析

二、工业发展形势分析

第三章 中国集成电路封测市场现状分析

第一节 集成电路封测行业总体规模

第二节 集成电路封测发展概况

一、2015-2020年集成电路封测发展分析

二、2021-2027年市场规模预测

第三节 集成电路封测机构市场容量概况

第四节 集成电路封测产业的生命周期分析

第五节集成电路封测产业供需情况

第四章 集成电路封测国内价格走势及影响因素分析

第一节 国内集成电路封测2015-2020年价格回顾

第二节 国内集成电路封测当前市场价格及评述

第三节 国内集成电路封测价格影响因素分析

第四节 2021-2027年国内集成电路封测未来价格走势预测

第五章 2015-2020年我国集成电路封测行业发展现状分析

第一节 我国集成电路封测行业发展现状

一、集成电路封测行业品牌发展现状

二、集成电路封测行业需求市场现状

三、集成电路封测市场需求层次分析

四、我国集成电路封测市场走向分析

第二节 中国集成电路封测行业存在的问题

第三节 对中国集成电路封测市场的分析及思考

一、集成电路封测市场特点

二、集成电路封测市场分析

三、集成电路封测市场变化的方向

四、中国集成电路封测行业发展的新思路

第六章  2015-2020年中国集成电路封测行业发展概况

第一节  2015-2020年中国集成电路封测行业发展态势分析

第二节  2015-2020年中国集成电路封测行业发展特点分析

第七章 集成电路封测行业市场竞争策略分析

第一节 行业竞争结构分析

第二节 集成电路封测市场竞争策略分析

一、集成电路封测市场增长潜力分析

二、集成电路封测竞争策略分析

三、典型企业竞争策略分析

四、集成电路封测主要发展策略

第三节 集成电路封测企业竞争策略分析

一、2021-2027年我国集成电路封测市场竞争趋势

二、2021-2027年集成电路封测行业竞争格局展望

三、2021-2027年集成电路封测行业竞争策略分析

第八章 集成电路封测行业投资与发展前景分析

第一节 2015-2020年集成电路封测行业投资情况分析

一、2015-2020年总体投资结构

二、2015-2020年投资规模情况

三、2015-2020年投资增速情况

四、2015-2020年分地区投资分析

第二节 集成电路封测行业投资机会分析

一、集成电路封测投资项目分析

二、可以投资的集成电路封测模式 

三、集成电路封测投资机会

四、集成电路封测投资新方向

第三节 集成电路封测行业发展前景分析

第九章 2021-2027年中国集成电路封测行业发展前景预测分析

第一节2021-2027年中国集成电路封测行业发展预测分析

一、未来集成电路封测发展分析

二、未来集成电路封测行业技术开发方向

三、总体行业“十四五”整体规划及预测

第二节2021-2027年中国集成电路封测行业市场前景分析

第十章 2021-2027年集成电路封测行业发展趋势及投资风险分析

第一节 当前集成电路封测存在的问题

第二节 集成电路封测未来发展预测分析

一、2021-2027年中国集成电路封测行业发展规模

二、2021-2027年中国集成电路封测行业发展趋势预测

第三节 2021-2027年中国集成电路封测行业投资风险分析

一、市场竞争风险

二、政策和体制风险

三、进入退出风险

1、进入壁垒

2、退出壁垒

第十一章 集成电路封测重点企业分析

第一节  A

一、企业基本概况

二、公司经营与财务状况

1、企业偿债能力分析

2、企业运营能力分析

3、企业盈利能力分析

第二节B

一、企业基本概况

二、公司经营与财务状况

1、企业偿债能力分析

2、企业运营能力分析

3、企业盈利能力分析

第三节C

一、企业基本概况

二、公司经营与财务状况

1、企业偿债能力分析

2、企业运营能力分析

3、企业盈利能力分析

第四节D

一、企业基本概况

二、公司经营与财务状况

1、企业偿债能力分析

2、企业运营能力分析

3、企业盈利能力分析

第五节E

一、企业基本概况

二、公司经营与财务状况

1、企业偿债能力分析

2、企业运营能力分析

3、企业盈利能力分析

第十二章 集成电路封测地区销售分析

第一节 中国集成电路封测区域销售市场结构变化

第二节 集成电路封测“东北地区”销售分析

第三节 集成电路封测“华北地区”销售分析

第四节 集成电路封测“中南地区”销售分析

第五节 集成电路封测“华东地区”销售分析

第六节 集成电路封测“西北地区”销售分析

第十三章2021-2027年中国集成电路封测行业投资战略研究

第一节 中国集成电路封测行业投资策略分析

一、集成电路封测投资策略

二、集成电路封测投资筹划策略

三、集成电路封测品牌竞争战略

第二节2021-2027年中国集成电路封测行业品牌建设策略

一、集成电路封测的规划

二、集成电路封测的建设

三、集成电路封测业成功之道

第十四章 市场指标预测及行业项目投资建议

第一节 中国集成电路封测行业市场发展趋势预测

第二节 集成电路封测产品投资机会

第三节集成电路封测项目投资建议

一、行业投资环境考察

二、投资风险及控制策略

三、项目投资建议 

     中金企信（北京）国际信息咨询有限公司致力于“为企业战略决策提供专业&权威行业报告、调查报告、项目可行性报告、专项调查、商业计划书、研究报等报告课题”的专业咨询顾问机构，同是国家统计局涉外调查许可单位&AAA企业信用认证、ISO9001质量体系认证单位。经过多年的发展和开拓，中金企信国际咨询已成为中国国内领先的多元化信息服务提供商之一，与政府部门、行业协会（第三方媒介、高校、科研院所）、各领域专家顾问和业内资深人士建立了实效共通的战略关系，积累了大量行业研究和市场调研工作的专业经验，形成了中金企信国际咨询独特的专业研究模型和科学分析方法。公司旗下的运营平台——中金企信市场咨询网（www.chinabgw.net）&中国国统调查报告网（www.gtdcbgw.com）&国统研究报告网（www.bjzjqx.com）。

【报告说明】

　　可行性研究报告，简称可研，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。

　　项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。

　　可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。可行性研究报告是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。

项目可行性报告用途

1、企业投融资

　　此类研究报告通常要求市场分析准确、投资方案合理、并提供竞争分析、营销计划、管理方案、技术研发等实际运作方案。

2、项目立项

　　此文件是根据《中华人民共和国行政许可法》和《国务院对确需保留的行政审批项目设定行政许可的决定》而编写，是大型基础设施项目立项的基础文件，国家发改委根据可行性研究报告进行核准、备案或批复，决定某个项目是否实施。另外医药企业在申请相关证书时也需要编写可行性研究报告。

3、银行贷款申请

　　商业银行在贷款前进行风险评估时，需要项目方出具详细的可行性研究报告，对于国内银行，该报告由甲级资格单位出具，通常不需要再组织专家评审,部分银行的贷款可行性研究报告不需要资格，但要求融资方案合理，分析正确，信息全面。另外在申请国家的相关政策支持资金 、工商注册时往往也需要编写可行性研究报告，该文件类似用于银行贷款的可研报告。

4、申请进口设备免税

　　主要用于进口设备免税用的可行性研究报告，申请办理中外合资企业、外资企业项目确认书的项目需要提供项目可行性研究报告。

5、境外投资项目核准

　　企业在实施走出去战略，对国外矿产资源和其他产业投资时，需要编写可行性研究报告报给国家发展和改革委或省发改委，需要申请中国进出口银行境外投资重点项目信贷支持时，也需要可行性研究报告。

6、政府资金项目申报

企业为获得政府的无偿资助，需要对公司项目进行策划、设计、技术创新、技术规划等，编写的可行性研究报告包含管理团队、技术路线、方案、财务预测等，是政府无偿资助的项目申报的主要依据。

项目可行性报告分类

可行性研究报告分为：政府审批核准用可行性研究报告和融资用可行性研究报告。 　　

   （1）审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响；具体概括为：政府立项审批，产业扶持，中外合作、股份合作、组建公司、征用土地。 　　

   （2）融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为：银行贷款，融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、申请高新技术企业等各类可行性报告。

国统调查报告网（即中金企信国际咨询公司）以专业的服务理念、完善的售后服务体系为各界提供精准、权威的项目可行报告。

商业计划书

商业计划书撰写目的

商业策划书，也称作商业计划书，目的很简单，它就是创业者手中的武器，是提供给投资者和一切对创业者的项目感兴趣的人，向他们展现创业的潜力和价值，说服他们对项目进行投资和支持。因此，一份好的商业计划书，要使人读后，对下列问题非常清楚： 　　

1、公司的商业机会； 　　

2、创立公司，把握这一机会的进程 ；

3、所需要的资源； 　　

4、风险和预期回报； 　　

5、对你采取的行动的建议； 　　

6、行业趋势分析。

撰写商业计划书的七项基本内容　　

一、项目简介

二、产品/服务

三、开发市场

四、竞争对手

五、团队成员

六、收入

七、财务计划

商业策划书用途

1、沟通工具

2、管理工具

3、承诺工具