第20届浦江学科交叉论坛聚焦创“芯”，后摩尔时代上海迎来新机遇

    9月26日，第20届“浦江学科交叉论坛”在上海科学会堂国际厅隆重举行。致公党中央副主席、上海市政协副主席、致公党上海市委主委张恩迪在致辞中表示，在中国共产党成立100周年的伟大时刻，“浦江学科交叉论坛”迎来了第20个年头。20年来，“浦江学科交叉论坛”一直秉承着“智力集聚、创新发展”的特色，积极关注科技创新与社会经济发展的结合，活动越办越好，特色越发鲜明。     “第20届论坛聚焦‘建策源高地、筑创芯之都’主题，体现了上海科技界聚焦和服务国家战略需求的拳拳初心，也彰显了上海科技界统一战线成员服务中国特色社会主义建设的赤子之情。”张恩迪表示，希望论坛能进一步汇聚众多科技工作者的智慧，共商我国集成电路产业的发展现状和未来，共议挑战和机遇，共谋发展对策。要更好的发挥统一战线人才集聚的优势，不断推动学科交叉新思路的发展，为努力突破芯片领域关键核心技术和“卡脖子”难题建言献策。     论坛上，上海市经济和信息化委员会副主任傅新华做主旨报告时介绍，上海集成电路产业起步早，产品系列、工艺技术相对于国内其他地区较为先进和完善。在面对消费升级、市场新旧动能转换等关键时期，上海牢牢抓住了机遇。目前，上海在全国集成电路发展中呈现“三最”“三地”势态——产业集中度最高，产业链最完整，技术水平最先进;形成产业供给地，创新策源地;人才集聚地。     据悉，2020年上海集成电路产业实现销售收入2071.33亿元，累计完成投资同样超过2000亿。仅浦东张江就已集聚集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备材料等企业共200余家，2020年产业营收规模首超千亿元，达1027.88亿元，同比增速高达22.5%。     中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明提出，后摩尔时代集成电路具有：技术方向仍在探索、应用范围宽、市场没有明显垄断、研发经费相对低廉等特点。基于这些特点，集成电路产业产生了宽广的技术创新空间。“这些机遇如果把握得好，就可以有效缩小与世界产业技术水平的差距。”吴汉明强调，关于集成电路的研究始终是手段，产业才是目的，而产能则是王道，成套工艺是芯片产业技术水平的重要标志。     记者从论坛上获悉，上海为进一步建成世界级集成电路产业集群，补强集成电路产业短板，在制造方面，上海将聚集重大项目建设，争取产能倍增;加快12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺生产线建设;加快第三代化合物半导体发展。在封测方面，上海将发展晶圆级封装，2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。装备方面，上海要突破集成电路前道核心工艺设备和检测量测设备;材料方面，则要提升基础产能和技术水平，强化本地配套能力。