【哔哥哔特导读】据不完全统计,11月起,这些芯片、晶圆代工厂商将执行不同程度的价格涨动。
自疫情暴发以来,半导体行业缺货、涨价的声音不绝于耳。近期,由于材料成本增加,产能受限等因素,部分芯片厂商、晶圆代工厂商纷纷发布涨价函。据不完全统计,11月起,这些领域厂商将执行不同程度的价格涨动。
XILINX宣布再涨10%-20%
9月27日消息,XILINX宣布所有VersalM系列上涨10%,其他产品上涨20%,11月1日生效。
联发科WIFI系列芯片调涨30%以上
据工商时报报道,业内消息称,中国台湾几家IC设计公司准备从2021年第四季度开始提高芯片价格,以反映制造成本的上升。
其中,联发科计划从11月1日起上调部分芯片解决方案的价格,特别是包括MT7668和MT7663系列在内的Wi-Fi解决方案的价格,上调幅度最高可达30%。
瑞萨电子突发涨价函:2022年1月1日生效
10月15日,汽车芯片大厂瑞萨电子发布涨价函,称因晶圆、后端、测试、包装以及原材料成本的大幅增加。为了能维持供应和长期制造的连续性 ,瑞萨电子决定提高大部分产品的定价,2022年1月1日生效。
晶圆代工厂价格明年或将全面涨价
据台湾地区中时电子报报道,虽电子产品供应链中的芯片长短料问题,造成出货延宕及终端需求降温,但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年。在台积电调涨2022年晶圆代工价格10~20%后,原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等,近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10%幅度,而且上半年晶圆代工产能已全部卖光,订单能见度看到下半年。
晶圆代工业者指出,2022年上半年晶圆代工产能已被客户预订一空,下半年逾九成产能也已卖完,订单能见度已看到2022年下半年。由于业界看好疫情趋缓及经济解封后,芯片短缺问题会延续到2023年之后,所以超过半数客户都选择签订2~3年长约。业者说明,晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局,若没签订长约价格涨幅还会更高。
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