新型功率半导体器件开发商芯长征完成超 5 亿元 C 轮融资

近日，新型功率半导体器件开发商芯长征宣布完成超 5 亿元 C 轮融资，本轮融资由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投，指数资本担任独家财务顾问。该笔资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。

芯长征科技成立于 2017 年，是一家专注于新型功率半导体器件设计与开发的公司，核心业务包括 IGBT、Cool Mos，SiC 等芯片产品及技术开发，可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。从成立至今保持每年 3 倍以上的业务增长。

芯长征目前是国内中高端功率器件产品覆盖最广，技术经验积累最深厚的企业之一，其产品与技术能力覆盖 IGBT 系列，MOSFET 系列和模组系列三大条线，全面覆盖 650V-1700V 高附加值产业应用需求。

技术方面，芯长征掌握多项全电压段芯片设计及关键工艺技术。面向工控领域， 2020 年，芯长征使用更具竞争优势的第六代产品逐渐替代原来的第四代产品，其性能比国际巨头的第四代产品具有更低的损耗、更优的开关特性，同时更具性价比优势，也兼具第四代产品的高可靠高鲁棒性特点。面向新能源汽车领域，芯长征主力推出对标国际巨头同代的第七代产品，目前在和国内主流主机厂推进产品在乘用车上量产，而商用车上的产品已经全面量产。芯长征的光伏产品也已进入国内多个主流光伏逆变器厂商。

芯长征通过其自研芯片、器件的快速放量，可大幅提高议价能力，提前锁定头部产能和代工资源，并拥有完整的封测资源，实现从芯片设计-流片代工-封装-测试全链条闭环的产能保障。截至目前，芯长征已与多家国内外知名芯片代工和封测资源厂商建立了深度战略合作关系。

该公司从芯片、器件向模组发展的路径优势明显，已逐步切入新能源汽车、太阳能光伏等关键场景，各类 MOS、IGBT 和 SiC 系列产品均已获得行业标杆客户认可，并批量出货。2019 年下半年，公司已完成了中高端模块自有产线的建设，已具备模块自主设计及制造能力。

注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。