功率器件设计公司芯长征完成超5亿元C轮融资
2021-12-16 17:24
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创头条获悉，近日，功率芯片设计公司芯长征完成超5亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投。
本轮融资资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。
芯长征是一家功率芯片公司，成立于2017年，公司共有3个产品线，IGBT系列，MOSFET系列和模组系列。芯长征的模块封装产线具备灌封、塑封的能力，产品主要包括面向新能源汽车和工控领域的灌封模组以及家电领域的智能功率模块。
据芯长征研究数据显示，全球功率半导体市场规模逾2600亿元，中国市场占比约为40%。受益于下游市场需求上升，我国功率半导体市场仍在快速扩张。其中，汽车是功率半导体下游最主要的需求，新能源是主要的市场增长动力，预计到2025年，国内汽车功率半导体市场规模将达到270亿元。（完）
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