【全球趋势】全球主要地区各类PCB产值占比及增长趋势

近年来，随着我国经济的稳定增长及电子信息行业景气度的不断提升，我国PCB行业将继续保持较快增长。具体如下表：

2021年，以5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR及可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等为代表应用的电子信息产业的快速发展，让成熟的PCB产业从以量价取胜的红海，进入以高质量和高技术推动的蓝海。全球主要地区不同PCB产值占比如下表：

一、高多层板
高多层板主要应用于高端服务器与5G通讯基地台，以及工控医疗等。不追求轻薄小的特性，在线路与孔径上并无太严苛设计，但产品层数高，主要为24~30层，对钻孔与背钻的对位以及高厚径比孔径的电镀技术带来较大挑战。根据Prismark预测，多层板仍将保持重要的市场地位，高多层板产值增速将高于中低层板，我国8-16层及18层以上的高多层板2020-2025年复合增长率预计分别达6.0%和7.5%，大幅领先于多层板行业平均增速。

二、HDI
电子设备小型化势必是PCB和元器件小型化。元器件尺寸趋于微小化，如贴片式元器件(SMD)尺寸常规最小的是01005 规格(0.4mm×0.2mm)，现在又有008004规格(0.25mm×0.125mm)，这相当于贴装占有面积比率减小了大约1/2，PCB的布线密度增加了1倍。电子设备给予PCB的空间缩小，而PCB的功能不减反增，PCB的发展是线更细、孔更小、层数更多、层间更薄。
高密度互连(HDI)板已从1阶或2阶积层互连提高到3阶或4阶积层及任意层积层互连。HDI板的线宽/线距和导通孔细小化接近于IC封装载板，称为类载板(SLP)。智能手机是HDI板的主要应用领域，并且随着5G手机的普及，HDI板将进一步在智能手机中普及。在电子产品日益轻薄化和功能多样化的趋势下，任意层HDI板及类载板将加速在平板电脑、智能穿戴设备、 汽车电子、数据中心等领域的普及与渗透，带来了HDI板的增量需求，市场空间较大。根据Prismark数据，2025年HDI板市场规模可达137.41亿美元，2020至2025年复合增长率达6.7%。

三、IC载板
IC封装基板是芯片中集成电路与外部电子线路之间的电气互连通道，是IC产业链封测环节的关键载体。主要技术与产能掌握在台湾地区PCB大厂，据TPCA(台湾电路板协会)统计，该类产品占台湾地区PCB整体产值约15.1%，是台湾第四大PCB产品。
IC封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在多种技术参数上都要求更高。电子安装技术的不断进步与发展，对PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。作为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，IC封装基板也将随着IC封装行业得到较快发展。根据Prismark数据，2025年IC封装基板市场规模预计达161.94 亿美元，2020至2025年复合增长率达9.7%。

四、软硬结合板
软硬结合板具有可以弯曲、折叠等特性，应用场景广泛。在汽车电子领域，车用刚挠结合板凭借其轻量化、结构简单、线路连接方便、可靠性强等优势，在新能源汽车中得到广泛应用。此外，一些AR/VR等穿戴设备领域，也开始采用更多刚挠结合板。

五、金属基板
电子设备更高的配置密度和更快的传输速率带来更高的发热量，有源和无源组件、机械连接器和散热元件等都安装在PCB上，给PCB的散热管理带来严峻的挑战。除了在设计之初，优化元件布局，增加导体宽度，采用导热孔外，最好的方式是采用高耐热与导热性基材，使用金属芯板以及埋置或嵌入金属块结构等。以铜、铝基为代表的金属基板在生产技术上已经得到突破，应用上逐步普及，具有较大的发展潜力。

我国虽然已经全球PCB第一大产区，但大而不强，仍以普通单面、双面、多层板等中低端产品为主，高多层板、 HDI板、IC封装基板、刚挠结合板、金属基板等中高端产品的产值占比较低，整体产品结构与日本、台湾地区存在较大的差异，随着产业链的材料、设备等方面技术的同步提升，PCB行业在电子信息产业蓬勃发展的浪潮中，通过持续创新研发，赢取国产替代释放的红利。

来源：维文信综合整理