4.6虎哥晚报：华为去年申请专利数居首；骁龙新一代7系Soc曝光

天虎科技 2022-04-06 21:29 抢发第一评

一、科技圈时事

云从科技益方生物科创板IPO注册获批

证监会官网今日晚间发布消息，同意云从科技集团股份有限公司、益方生物科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

招股书显示，云从科技是一家提供高效人机协同操作系统和行业解决方案的人工智能企业，公司主要产品及服务按照提供交付内容和业务模式可划分为人机协同操作系统和人工智能解决方案。

微信支持数字人民币试点地区支付功能

微信今日下午宣布已支持在试点地区使用数字人民币。

微信：已支持数字人民币试点地区支付功能.png

个人“收付款”页面、“钱包”等入口已开放用数字人民币支付选项。用户可通过下载“数字人民币App”，同步开通微众银行（微信支付）数字人民币钱包后，即可在微信上使用数字人民币实现多场景支付。

柔宇科技：网传全员放假三个月是谣传

今日午间有传闻称，有柔宇科技员工透露公司已好几个月没发工资，各部门口头传达“4月开始全员放假三个月，4月份工资按理说会全薪发放，5月和6月将以最低工资标准结算”。该员工还表示，公司虽然欠薪，但没主动大规模裁员，也不知道工资什么时候才可以发放。

柔面屏独角兽柔宇科技近期一直深陷“缺钱”困局，估值曾高达500亿，此前科创板上市遭拒。

柔宇科技下午对此回应称，公司没有全员放假，很多员工还在上班，网传全员放假三个月是谣传。

华为任正非签发《专利许可业务汇报》

华为心声社区今日下午发表了由任正非签发的《专利许可业务汇报》会议纪要，表示华为要建立科学合理的知识产权价值观，树立公司的创新者形象，同时也利于公司的可持续、有质量地发展。

华为知识产权部称：“专利收费不能为了收费而收费；也不能要得太低，要得低了，就遏制了整个社会的创新，没人愿意再投入研发了，会形成我们的事实垄断，也不符合法律要求的公平合理无歧视原则。”

华为知识产权部指出，通过这么多年的积累，在5G、WiFi 6和音视频编解码、光传输、光智能等几大领域已经形成了高价值专利包，拥有了一定的话语权。

欧洲专利厅：华为去年申请专利数居首

欧洲专利厅（EPO）最新发布的《2021专利指数》报告显示，华为去年共向EPO申请专利共计3544项，成为去年向EPO申请专利数量最多的企业。三星（3439项）、LG（2422项）紧随其后。

华为去年申请专利数居首.png

报告显示，去年EPO接到的申请专利数共计18.86万项，同比增4.5%，其中数字通信领域增势最猛，同比增8.2%；医疗技术（8.1%）、计算机技术（7.8%）、电子机械（6.4%）等分列其后。按国家来看，美国申请专利数占比最高，为25%；德国（14%）、日本（11%）、中国（9%）、法国（6%）、韩国（5%）等分列其后。

华为公布“芯片堆叠封装”的相关专利

华为技术有限公司“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利公布。

专利摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

苹果“多设备无线充电”专利获得授权

苹果“具有多个功率接收设备的无线充电系统”专利获得授权。

专利摘要显示，该发明公开了一种无线充电系统，可包括接纳多个无线功率接收设备的无线功率传输设备。将配对设备添加到已存在主设备的无线功率传输设备上时，主设备可验证与配对设备是否在相同的垫上，并同步输出用户通知。当无线功率传输设备上存在配对设备时，配对设备以预先确定的间隔向无线功率传输设备发送电池电荷状态信息。

二、新科技产品

Android 13单卡可同时连接多个运营商

多重启用配置文件（MEP）功能基于Google在2020年申请的一项专利。AOSP和Android开发者网站上出现了多项关于该专利的内容，这表明该公司可能计划在今年晚些时候在 Android 13 中引入这一功能。

Android 13加入的MEP功能就是允许手机上的一张eSIM卡上使用多个配置文件，就不需要放置多个SIM卡了。用户可以使用MEP轻松注册多个号码，而不需要物理SIM卡。

MEP的实施也将为制造商节省一些空间和资金，制造商可以将这些额外的空间用于Micro-SD插槽或更大的电池。

曝4月发布小米12 Ultra、MIX Fold 2

今日有消息称，小米12 Ultra和MIX fold 2折叠屏手机将在同一场发布会中发布，目前发布会定在本月底。

据称，小米12 Ultra已经开始量产，但小米MIX Fold2手机刚刚完成试产，如果按照这个节奏来看，首发机型备货量不太乐观。

这两款新机均采用骁龙8 Gen1处理器，小米12 Ultra后置摄像模组联名徕卡。

骁龙7系Soc曝光：或由小米Civi 2首发

数码博主@数码闲聊站今日爆料全新一代骁龙7系芯片的参数信息。

据称，新一代骁龙7平台将采用4nm工艺，4*A710+4*A510架构，大核主频达2.36GHz，小核1.8GHz，Adreno 662 GPU，大概率由三星代工，可能在5月与骁龙8 Plus旗舰芯片同时发布，小米Civi 2很有希望首发搭载。