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沈阳金锋特种设备有限公司的项目通过科技成果评价

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五轴联动大型真空电子束熔覆及增材智能装备 anli.jpg

  2022年8月4日,第三方专业科技成果评价机构——中科合创(北京)科技成果评价中心在沈阳依据科技部《科学技术评价办法》的有关规定,按照科技成果评价的标准及程序,本着科学、独立、客观、公正的原则,组织专家对沈阳金锋特种设备有限公司完成的“五轴联动大型真空电子束熔覆及增材智能装备”项目进行了科技成果评价。
  此次成果评价专家委员会由东北大学教授、系主任高波,沈阳理工大学教授、院长赵晖,沈阳飞机工业(集团)有限公司研究员、副所长倪家强,沈阳航空航天大学教授、副院长杨光,沈阳工业大学副教授、副院长张悦等专家组成。
  经过专家评审,认为该项目攻克了等离子体空心阴极电子枪、高压电源技术、真空定量送粉技术等关键核心技术,成功研制出国内首台五轴联动大型真空电子束熔覆及增材智能装备,主要创新点如下:发明了一种偏转枪头装置,避免了金属粉末进入到电子枪内部,保护电子枪不被高压击穿,解决了熔覆涂层表面质量差的问题;提出了一种真空环境压差补偿技术,保证了送粉器储料斗腔体上下压差相等,实现了稳定定量送粉;研发了空心阴极电子束发生装置,解决了电子束在低真空条件下正常工作的技术难题,实现了送粉式电子束熔覆及增材制造。项目具有自主知识产权,经实际应用,设备运行稳定、性能可靠,可实现进口替代,产生了较好的经济和社会效益,在航空航天、石化、核电、冶金等领域应用前景广阔。该项目填补了国内送粉式真空电子束熔覆与增材装备的空白,整体达到国内领先水平。经专家组全面审核,与会专家一致同意,“五轴联动大型真空电子束熔覆及增材智能装备”项目通过科技成果评价。


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