芯朋微浮地Buck、高频Flyback、高压Driver芯片关键技术及方案应用

芯朋微浮地Buck、高频Flyback、高压Driver芯片关键技术及方案应用

　　举办日期：2022年08月19日

　　举行日期：10:00~11:00

   参会研讨会介绍

　　随着智能家电市场的逐渐渗透，家电智能化和变频化的趋势随之加深。目前，家电芯片更加注重智能化、集成化，为在应用当中既能节约物料和时间成本，又能实现家电的功能多样化和可靠性。在电机能效提升的背景下，家电电源的节能与性能将会被进一步优化。另外，智能控制与变频驱动控制的技术随着市场需求与标准的提高，也将会进行更新迭代。本次活动将主要针对智能家电进行深入探讨，将前沿的产品与创新应用全面分享，是一次不可多得的行业交流机会。

　　演讲嘉宾

　　芯朋微电子

　　应用技术总监

　　硕士研究生，Chipown应用技术总监，负责公司电源管理及驱动芯片产品定义、系统架构建模与仿真、应用方案设计与技术支持等工作。

　　演讲内容

　　高压浮地Buck芯片：采用智能MOSFET、间接输出电压采样及非线性控制等关键技术，可将400V直流高压降压至3.3V-24V，为MCU及功率器件驱动供电，典型应用智能家电、户外储能电源;

　　高频Flyback芯片：采用数字QR-Lock技术降低功率管开通损耗并改善电源环路稳定性，将开关频率提升至300kHz以上，显著提升20W-140W开关电源功率密度，典型应用快速充电器、电源适配器;

　　高压驱动芯片：采用电平移位或容隔离技术实现对高压功率器件的非共地驱动，重点优化传播延时、CMTI抗干扰性与负压能力等关键指标，典型应用于电机驱动、大功率工业电源。

　　企业介绍

　　芯朋微电子(Chipown)是一家专注于功率集成电路研发的民营高科技企业，公司成立于2005年，总部位于江苏省无锡市高新技术开发区，并在苏州、上海、深圳、中山、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，广泛应用于家用电器、手机及平板、充电&适配器、智能电网、通信、工控设备等领域。目前，公司已发展成为国内高压电源和驱动类芯片的领先供应商，为众多电子行业知名企业提供功率集成电路产品和解决方案，年出货超过10亿颗芯片，建立了良好的品牌优势。