电子科大科技园（天府园）企业蓉矽半导体完成Pre-A轮融资，新品将于月底亮相！

成都科技企业孵化器协会 2022-08-19 16:54 抢发第一评

恭喜协会理事单位电子科大科技园（天府园）入园企业-成都蓉矽半导体有限公司（以下简称“蓉矽半导体”）顺利完成Pre-A轮融资。

近日，电子科大科技园（天府园）入园企业、四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉矽半导体有限公司（以下简称“蓉矽半导体”）顺利完成Pre-A轮融资。本轮融资由维度资本领投，陕西三元航科投资基金合伙企业（有限合伙）、南京泰华股权投资管理中心（有限合伙）等机构跟投。

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蓉矽半导体成立于2019年12月，拥有IATF 16949体系认证的完整供应链和极富经验的国际化团队。2022年6月底，蓉矽半导体发布了其自主开发的超额定电流12倍正向浪涌的碳化硅NovuSiC® EJBS™和175˚C高结温、nA级漏电的理想硅基MCR®二极管系列产品。其中，NovuSiC®EJBS™在20A时，VF为1.37V，漏电小于2μA，可承受288W的功率、最大26A的电流，为光伏、直流快充等领域带来可靠性要求更高、成本更优的解决方案；MCR®产品具有高温特性稳定、高抗浪涌电流能力等优势，适用于中低压150V~600V应用，在储能电源和LED照明等工业级领域助力提升产品性能、降低功耗。8月30日，蓉矽半导体将举行线上新品发布会，发布碳化硅NovuSiC®MOSFET(G1)、(G2)两款产品和硅基FR MOSFET产品，让我们拭目以待！

电子科大科技园（天府园）

电子科大科技园（天府园）(以下简称“园区”)位于天府新区双流辖区，占地460亩，规划建筑面积60万平方米，总投资约40亿元，主要布局集成电路、通信与物联网、人工智能与大数据等高技术产业，构建集众创空间、孵化器、加速器、研发、生产、总部为一体的完整科技产业的生态链，吸引以电子信息产业关联性企业为主的科技创新企业入驻，推动产业建圈强链，打造中国一流的电子信息科技园。

园区坚持“校地企平台共建”，在运营上，园区采取“一体两翼”运营模式。“一体”即指“载体建设与运营”；两翼分别是“科技投资”与“科技服务”。其中，“科技投资”则专注于对接学校的技术成果和社会资本，搭建资本与技术有机结合的平台，以股权投资推动成果转化。“科技服务”主要根据园区产业特性和实际需求，构建产业平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、品牌服务、综合保障七大服务体系，为园区产业蓬勃发展保驾护航。

目前，园区已建成投运载体约15万平方米载体。园区注册企业187家，已入住企业80家。在产业类型上，电子信息产业占比90%以上，产业集聚效果显著。其中上市企业17家、高企42家、科技型中小企业36家、新经济梯度培育企业12家、瞪羚企业2家、规上企业17家、专精特新企业2家。园区已先后获得国家大学科技园、国家级科技企业孵化器、国家小型微型企业创业创新示范基地、四川省技术转移示范机构、成都市专业（特色）楼宇等品牌及荣誉称号30余项，入选了“2018中国百家特色空间”，获评成都市2019年十大“创孵之星”。

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