推动重大项目落地

支持建设智能传感器MEMS中试线。支持引进国内外一流MEMS晶圆制造产线建设运营机构，在光明区建设一条兼具研发中试和量产能力的亚微米级8英寸MEMS中试线，重点推动深硅刻蚀、薄膜沉积、薄膜应力控制等核心制造工艺升级，形成标准工艺设计工具包(PDK)，面向市内外有关企业提供研发中试和批量代工服务。对建设运营团队采取“一事一议”方式予以支持。

第四条 支持建设MEMS先进封测公共服务平台。依托MEMS中试平台，鼓励国内MEMS封测龙头企业建设智能传感器先进封测服务平台，为企业提供封装方案设计与仿真、封装组装、测试包装等工艺定制化开发和产品封装代工服务，满足不同类别、不同原理的传感器测试需求。按照项目总投资的40%给予补贴，补贴金额最高不超过1000万元。

第五条 开展精准靶向招商。瞄准智能传感器行业领军企业，引进国外领先的消费、汽车、工业智能传感器整合元件制造商(IDM)落地。对新建设智能传感器晶圆生产线的企业，项目总投资不低于1亿元的，按经评审核定的项目固定资产实际投资额的20%予以资助，单个项目最高资助金额不超过5000万元。对购买区内土地用于生产、办公的，由区委区政府“一事一议”审定，设立项目选址、环评等重大事项审批的绿色通道，视项目情况给予优惠地价和调整土地使用权出让年限。

提升产业创新能级

第六条 支持企业首轮流片。支持智能传感器企业开展高端智能传感器首轮流片，给予工程产品首轮流片费用(含IP授权或购置、掩模版制作、流片等)30%的扶持，单个企业每年扶持总额不超过300万元。利用光明区MEMS中试平台流片的，按首次流片费用的60%，给予每家企业年度最高600万元的资助。

第七条 开展关键核心技术攻关。支持智能传感器相关企业或机构开展新型消费电子、智能驾驶汽车、工业控制(智能机器人、工业互联网)等领域的中高端智能传感器及智能硬件高端通用器件、关键设备、核心材料、先进工艺等技术研发和产品攻关，对于获得国家、省、市立项的关键核心技术攻关项目，在光明区建设落地的，最高按所获市级支持金额的50%予以配套支持。

支持企业做大做强

第八条 支持企业并购重组。重点支持本地智能传感器芯片设计企业、系统集成厂商、仪器仪表厂商等企业兼并收购国内外智能传感器上下游企业，光明区政府投资引导基金可共同出资参与或提供资金支持。对成功并购国内外智能传感器领域上下游知名企业或研发机构的，按并购金额的10%给予奖励，单个并购项目最高奖励金额不超过1000万元。

第九条 支持建设先进封测产线。聚焦硅通孔技术(TSV)、3D集成封装等先进封装技术研发和产业化需求，重点支持国内外智能传感器龙头骨干企业在光明区建设先进封装量产线，按照固定资产实际投入的10%给予补贴，同一企业补贴金额累计不超过1000万元。

第十条 鼓励企业自动化转型升级。鼓励智能传感器企业开展生产线/生产单元技术改造，建设自动化装配、检测生产线，提升企业智能制造水平，按技术改造项目费用(含设备、软件购置费)的30%，给予最高200万元资助。

加快重点行业示范应用

第十一条 加快新型智能传感器产业化进程。鼓励面向新型消费电子、汽车电子、工业控制等领域开展新型智能传感器研发和产业化。对率先在全球实现产业化应用，或率先突破国外垄断的智能传感器产业化项目，按项目总投资20%的比例给予一次性奖励，最高不超过500万元;对采购该类智能传感器产品的，按智能传感器模组采购金额的10%给予采购方企业不超过500万元的补贴。

第十二条 加快智能传感器应用示范项目建设。以“揭榜挂帅”方式,鼓励下游传感器应用企业联合传感器研发企业联合申报智能传感器应用示范项目,支持智能传感器在消费电子、汽车电子、智能制造、物联网、工业自动化等场景示范应用。对符合要求的应用标杆项目，给予一次性300万元奖励。采取“双向奖励”政策，对采购本区智能传感器企业有关智能传感器产品的，按智能传感器模组采购金额的10%给予示范项目应用企业不超过300万元的一次性奖励，按实际研发投入的50%给予示范项目技术产品供应方不超过200万元的一次性奖励。