2023年凸块制造行业市场发展现状分析及投资战略可行性评估预测咨询

2023年凸块制造行业市场发展现状分析及投资战略可行性评估预测咨询

（1）凸块制造（Bumping）在先进封测技术中的重要性：

①凸块制造的概念：凸块制造是一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，这种技术通过在晶圆上制作金属凸块实现。具体工艺流程为：晶圆在晶圆代工厂完成基体电路后，由封测代工厂在切割之前进行加工，利用薄膜制程、黄光、化学镀制程技术及电镀、印刷技术、蚀刻制程，在芯片的焊垫上制作金属焊球或凸块。

相比传统的打线技术向四周辐射的金属“线连接”，凸块制造技术反映了以“以点代线”的发展趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求。此外，凸块的选材、构造、尺寸设计会受多种因素影响，例如封装大小、成本、散热等性能。

②凸块制造技术的起源：凸块制造技术起源于20世纪60年代。上世纪60年代，IBM公司开发了倒装芯片技术，第一代倒装芯片为具有三个端口的晶体管产品。随着电子器件体积的不断减小以及I/O密度的不断增加，20世纪70年代，IBM公司将倒装芯片技术发展为应用在集成电路中的C4技术，C4技术通过高铅含量的焊料凸块将芯片上的可润湿金属焊盘与基板上的焊盘相连，C4焊球可以满足具有更细密焊盘的芯片的倒装焊要求。此后凸块制造技术进一步发展，利用熔融凸块表面张力以支撑晶片的重量及控制凸块的高度。

IBM公司开发出的初代凸块制造技术奠定了凸块制造技术的底层工艺，并就该技术申请了发明专利。IBM公司通过高铅焊料蒸镀工艺进行凸块加工，使用高温/低温共烧陶瓷载板（基板）进行互联，受该工艺方案限制，当时凸块间距较大（>250μm）、焊接温度过高（>300℃），且生产成本高居不下，极大限制了凸块制造技术的推广和应用。

③凸块制造技术的发展：随着集成电路行业的发展，新的凸块制造工艺打破了初代技术的困局，其发展阶段与集成电路行业的两次重大产业转移以及显示面板产业的发展密切相关。集成电路行业的第一次产业转移在1970-1980年代由美国至日本：美国作为集成电路的发源地，20世纪70年代间，前10大集成电路制造商几乎均来自美国。日本在美国技术支持与本国政策与资金支持下，依托家电和工业级计算机产业繁荣发展实现反超，在20世纪80年代末，前10大集成电路制造商中有一半以上来自日本。与此同时，日本本土对面板智能化、轻薄化的需求增加，随之涌现大批日本封测技术厂商，凸块制造技术在这期间得到较大发展。

第二次集成电路行业产业转移在20世纪80年代-21世纪初，由日本至韩国、中国台湾：凭借低廉人工成本及大量高素质人才，韩国顺应消费级PC的趋势快速发展，而中国台湾在晶圆代工厂、芯片封测领域的垂直分工下出现市场机会，韩国与中国台湾迅速取代日本在集成电路产业大部分的市场份额。面板产业亦转移至韩国与中国台湾，凸块制造技术在产业化及转移的过程中随着终端应用的需求不断被优化，溅射凸块底部金属工艺和电镀凸块工艺取代了原先成本高昂的蒸镀技术方案，并将凸块间距缩小至200μm以下，原材料亦出现多元化，生产良率不断上升。

2010年以来，全球集成电路产业与显示面板产业向中国大陆转移的趋势增强。随着集成电路晶圆制程技术从2000年左右的300nm发展到目前的7nm，凸块间距也发展到100μm以下的极细间距领域，单芯片上的金属凸块超过1,500个，需要每个凸块都同基板上的线路形成良好电气接触，高密度细间距凸块布局对封测企业的凸块制造技术提出了极高要求。目前凸块制造技术底层工艺专利已成为公开技术，国内外同行业公司凸块制造技术均在原有凸块制造底层工艺上进行各个环节的技术创新，以达到终端应用发展的需求。

④凸块制造技术是先进封装技术发展与演变的重要基础：随着集成电路行业技术的进步与终端电子产品需求的提高，凸块制造技术也不断突破技术瓶颈、实现大规模产业化，并发展成为关键的高端先进封装技术之一。

凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。倒装芯片（FC）技术、扇出型（Fan-out）封装技术、扇进型（Fan-in）封装技术、芯片级封装（CSP）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制造技术。硅通孔技术（TSV）、晶圆级封装（WLP）、微电子机械系统封装（MEMS）等先进封装结构与工艺均是凸块制造技术的演化延伸。

（2）产业动态分析：近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入。一方面，境内行业龙头企业不断拓展产品线，如通富微电2017年立项研究12吋晶圆金凸块制造技术，进军显示驱动芯片封测领域。另一方面，外资与合资封装测试企业进一步布局中国境内市场，如同兴达2021年宣布与日月光半导体（昆山）有限公司以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”。

2023-2029年全球及中国凸块制造行业全景调研及投资价值预测评估报告

第一章 行业概述及全球与中国市场发展现状

第一节 凸块制造行业发展概述

一、凸块制造行业发展概述

二、凸块制造市场发展环境分析

第二节 凸块制造行业价格走势及主要经济指标分析

一、凸块制造价格走势

二、凸块制造主要经济指标分析

第三节 凸块制造主要应用领域分析

第四节 全球与中国市场发展现状对比

一、全球市场发展现状及未来趋势

二、中国生产发展现状及未来趋势

第五节 全球凸块制造供需现状及预测（2017-2029年）

一、全球凸块制造产能、产量、产能利用率及发展趋势（2017-2029年）

二、全球凸块制造产量、表观消费量及发展趋势（2017-2029年）

三、全球凸块制造产量、市场需求量及发展趋势（2017-2029年）

第六节 中国凸块制造供需现状及预测（2017-2029年）

一、中国凸块制造产能、产量、产能利用率及发展趋势（2017-2029年）

二、中国凸块制造产量、表观消费量及发展趋势（2017-2029年）

三、中国凸块制造产量、市场需求量及发展趋势（2017-2029年）

第七节 凸块制造中国及欧美日等行业政策分析

第二章 中国凸块制造行业发展态势分析

第一节 中国凸块制造市场发展状况分析

一、中国凸块制造行业特点分析

二、中国凸块制造市场需求分析

第二节 中国凸块制造市场分析

一、中国凸块制造需求分析

二、中国凸块制造产销分析

三、中国凸块制造行业市场规模现状

四、中国凸块制造行业需求结构分析

五、中国凸块制造行业下游行业剖析

六、2023-2029年中国凸块制造行业市场前景展望

第三节 中国凸块制造行业供给分析

一、中国凸块制造行业生产规模现状

二、中国凸块制造行业产能规模分布

三、中国凸块制造行业技术现状剖析

四、中国凸块制造行业市场价格走势

第三章  全球与中国主要厂商凸块制造产量、产值及竞争分析

第一节 全球市场凸块制造主要厂商2017-2022年产量、产值及市场份额

一、全球市场凸块制造主要厂商2017-2022年产量列表

二、全球市场凸块制造主要厂商2017-2022年产值列表

三、全球市场凸块制造主要厂商2017-2022年产品价格列表

第二节 中国市场凸块制造主要厂商2017-2022年产量、产值及市场份额

一、中国市场凸块制造主要厂商2017-2022年产量列表

二、中国市场凸块制造主要厂商2017-2022年产值列表

第三节 凸块制造厂商产地分布及商业化日期

第四节 凸块制造行业集中度、竞争程度分析

一、凸块制造行业集中度分析

二、凸块制造行业竞争程度分析

第五节 凸块制造全球领先企业SWOT分析

第六节 凸块制造中国企业SWOT分析

第四章  中金企信从生产角度分析全球主要地区凸块制造产量、产值、市场份额、增长率及发展趋势（2017-2029年）

第一节 全球主要地区凸块制造产量、产值及市场份额（2017-2029年）

一、全球主要地区凸块制造产量及市场份额（2017-2029年）

二、全球主要地区凸块制造产值及市场份额（2017-2029年）

第二节 中国市场凸块制造2017-2029年产量、产值及增长率

第三节 美国市场凸块制造2017-2029年产量、产值及增长率

第四节 欧洲市场凸块制造2017-2029年产量、产值及增长率

第五节 日本市场凸块制造2017-2029年产量、产值及增长率

第六节 东南亚市场凸块制造2017-2029年产量、产值及增长率

第七节 印度市场凸块制造2017-2029年产量、产值及增长率

第五章 2017-2022年中国凸块制造进出口状况及预测分析

第一节　2017-2022年中国凸块制造进口情况分析

一、2017-2022年中国凸块制造进口量分析

二、2017-2022年中国凸块制造进口金额分析

第二节　2017-2022年中国凸块制造出口情况分析

一、2017-2022年中国凸块制造出口量分析

二、2017-2022年中国凸块制造出口金额分析

第三节　2023-2029年中国凸块制造进出口预测分析

一、2023-2029年中国凸块制造进口预测分析

二、2023-2029年中国凸块制造出口预测分析

第六章  中金企信从消费角度分析全球主要地区凸块制造消费量、市场份额及发展趋势（2017-2029年）

第一节 全球主要地区凸块制造消费量、市场份额及发展预测（2017-2029年）

第二节 中国市场凸块制造2017-2029年消费量、增长率及发展预测

第三节 美国市场凸块制造2017-2029年消费量、增长率及发展预测

第四节 欧洲市场凸块制造2017-2029年消费量、增长率及发展预测

第五节 日本市场凸块制造2017-2029年消费量、增长率及发展预测

第六节 东南亚市场凸块制造2017-2029年消费量、增长率及发展预测

第七节 印度市场凸块制造2017-2029年消费量增长率

第七章  全球与中国凸块制造主要生产商分析

第一节 企业一

第二节 企业二

第三节 企业三

第四节 企业四

第五节 企业五

第八章  中金企信国际凸块制造行业竞争格局分析

第一节 行业竞争结构分析

第二节 行业集中度分析

一、市场集中度分析

二、企业集中度分析

三、区域集中度分析

第三节 中国凸块制造行业竞争格局综述

一、2017-2022年凸块制造行业集中度

二、2017-2022年凸块制造行业竞争程度

三、2017-2022年凸块制造企业与品牌数量

四、2017-2022年凸块制造行业竞争格局分析

第四节 全球凸块制造行业竞争格局分析

一、全球凸块制造行业竞争分析

二、中国凸块制造市场竞争分析

第九章  凸块制造行业发展趋势分析

第一节 中国凸块制造行业前景与机遇分析

一、中国凸块制造行业发展前景

二、中国凸块制造发展机遇分析

三、凸块制造的发展机遇分析

第十章  凸块制造企业竞争策略分析

第一节 凸块制造市场竞争策略分析

一、凸块制造市场增长潜力分析

二、凸块制造主要潜力品种分析

三、现有凸块制造市场竞争策略分析

四、潜力凸块制造竞争策略选择

第二节 凸块制造企业竞争策略分析

一、2023-2029年中国凸块制造市场竞争趋势

二、2023-2029年凸块制造行业竞争格局展望

三、2023-2029年凸块制造行业竞争策略分析

第三节 凸块制造行业发展机会分析

第四节 凸块制造行业发展风险分析

第十一章  凸块制造上游原料及下游主要应用领域分析

第一节 凸块制造产业链分析

第二节 凸块制造产业上游供应分析

一、上游原料供给状况

二、原料供应商及联系方式

第三节 全球市场凸块制造下游主要应用领域消费量、市场份额及增长率（2017-2029年）

第四节 中国市场凸块制造主要应用领域消费量、市场份额及增长率（2017-2029年）

第十二章 2023-2029年中国凸块制造行业投资价值评估分析中金企信国际咨询

第一节 凸块制造行业投资特性分析

一、凸块制造行业进入壁垒分析

二、凸块制造行业盈利因素分析

三、凸块制造行业盈利模式分析

第二节 2023-2029年中国凸块制造行业发展的影响因素

第三节 2023-2029年中国凸块制造行业投资价值评估分析　　　 

第四节 2023-2029年中国凸块制造行业投资机会与风险防范

第五节 2023-2029年中国凸块制造行业面临的困境及对策

第六节 2023-2029年中国凸块制造行业发展战略研究总结