融e邦：应用于半导体封装及塑料挤出成型领域耐科装备上海科创板

牵手融e邦，资本运作很简单。公司本次发行2,050万股，发行价格37.85元，发行市盈率68.87倍，发行后总股本8,200万股。截至2021年，公司总资产38,288.46万元，2021年实现营业收入24,855.76万元，净利润5,312.85万元。公司本次发行A股自2022年11月7日起在上交所上市交易。

安徽耐科装备科技股份有限公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实验的经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

查询其招股说明书了解到：报告期内，耐科装备实现营收8652.71万元、1.69亿元、2.49亿元、1.43亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为1335.71万元、4115.18万元、5312.85万元、2718.60万元；公司综合毛利率分别为42.29%、41.15%、36.16%、34.27%， 总体呈下降趋势。

查询其招股说明书了解到：募集资金投资方向与使用安排 根据公司第四届董事会第十三次会议和 2021 年第二次临时股东大会会议决 议，公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于公司主营业务相 关科技创新领域。具体项目的投资安排情况如下：

若实际募集资金不能满足以上募集资金投资项目的资金需求，则不足部分 将由公司自筹解决。若本次发行的实际募集资金净额超过上述项目拟投入募集 资金总额，超过部分将用于与公司主营业务相关的运营资金。因经营需要等因 素在本次发行募集资金到位前，公司可以自筹资金进行募集资金项目先期投入， 待本次发行募集资金到位后，可以募集资金置换先期投入。