融e邦：专注先进封装领域的甬矽电子成功登陆科创板

牵手融e邦，资本运作很简单。11月16日，专注先进封装领域的甬矽电子成功登陆科创板。2017年11月成立的甬矽电子，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，短短几年时间，已经成长为先进封装领域的一匹“黑马”。招股书披露，近年来，甬矽电子业绩获得了快速增长，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。

据悉公司本次发行6000万股，发行价格18.54元，发行市盈率25.83倍，发行后总股本40766万股。截至2021年，公司总资产463218.62万元，2021年实现营业收入205461.52万元，净利润32207.49万元。公司本次发行A股自2022年11月16日起在上交所上市交易。

甬矽电子（宁波）股份有限公司于2017年11月设立，位于中意宁波生态园区，公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网（IoT）芯片封测、车联网相关车载应用芯片等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。公司被评为国家第四批“集成电路重大项目企业名单”、 宁波市“六争攻坚、三年攀高”百强企业、宁波市制造业“大优强”培育企业。

从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1,900个量产品种。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。

公司二期项目建设有条不紊，总规划用地约500亩，投资规模达111亿元，建成投产后将大幅度提高公司产销规模，显著提升公司服务能力。未来，公司将继续发扬“追求卓越、创造完美”的企业精神，秉承“以人为本、持续经营”的人才战略，坚持“自主创新、精益求精”的研发方针，为公司成为“行业内最具竞争力的高端IC封装&测试企业”而努力。

据悉公司主要从事集成电路的封装和测试业务。公司 2017年 11月设立，从成立 之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、 产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导 向，报告期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括 “高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无 引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4 大类别，下辖 9 种主要封装形式，共计超过 1,900 个量产品种。

查询其招股说明书了解到：从甬矽电子2019~2022年上半年披露的业绩来看，甬矽电子近几年迎来了快速增长期。招股书数据披露，2019年，营收3.66亿元，净利润亏损3960.30万元；2020年，营收7.48亿元，净利润2785.14万元；2021年，营收20.55亿元，净利润3.22亿元；2022年上半年，营收11.36亿元；净利润1.15亿元。

甬矽电子的业绩持续增长，一方面得益于半导体行业的周期性。据了解，半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的影响下呈周期波动发展。报告期内，伴随着5G应用、物联网、消费电子、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行业迎来了一波上升周期。

融e邦查询其招股说明书了解到：募集资金运用计划 经公司第二届董事会第三次会议及 2021 年第三次临时股东大会审议通过， 公司拟公开发行不超过 6,000万股 A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高 密度 SiP 射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”， 具体情况如下：

本次募集资金到位前，公司根据项目的实际进度，可以利用自有资金和银 行借款进行先期投入。募集资金到位后，将用于置换先期投入资金及支付项目 建设剩余款项。若本次股票发行实际募集资金不能满足项目的资金需求，资金 缺口由公司自筹资金予以解决。若实际募集资金超过预计募集资金数额的，公 司将按照相关规定严格履行相应程序，用于主营业务发展。