东芝将通过新生产设施扩大功率半导体产能
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工建设，计划于2025年春季投产。该项目将使东芝姬路工厂的汽车功率半导体产能相比2022财年增加一倍以上。
功率器件是各种电子设备中用于管理和降低功耗、节约能源的重要组件。最重要的是，随着汽车电气化和工业设备自动化的发展，相较于所有其他产品，东芝的重点技术——低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的市场需求预计将持续增长。东芝已决定通过新建后端设施来满足这一增长需求。
展望未来，东芝将通过提供高效率、高可靠性的产品来扩大其功率半导体业务并提高竞争力，以满足快速增长的需求，并为碳中和做出贡献。
| 姬路半导体工厂概要 | |
| 地址： | 300, Ikaruga, Taishi-cho, Ibo-gun, Hyogo Prefecture, Japan |
| 成立时间： | 1982年4月 |
| 总经理： | Noriyasu Kurihara |
| 员工： | 约1,400人（截至2022年4月） |
| 主营产品： | 离散半导体（功率半导体和小型信号器件） |
*公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本新闻稿中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在发布之日为最新信息。之后如有变更，恕不另行通知。
国际文传电讯社
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