融e邦：陕西源杰半导体科技股份有限公司正式登陆上海证券交易所科创板

牵手融e邦，资本运作很简单。十年磨一剑，一朝天下知。12月21日，西咸新区沣西新城辖区企业陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称源杰半导体）正式登陆上海证券交易所科创板，成为秦创原首家科创板上市企业。

据悉公司本次发行1500万股，发行价格100.66元/股，发行市盈率69.26倍，发行后总股本6000万股。截至2021年，公司总资产73,684.99万元，2021年实现营业收入23,210.69万元，净利润9,528.78万元。公司本次发行A股自2022年12月21日起在上交所上市交易。

陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年。自成立以来，公司一直专注于光芯片的研发、设计、生产与销售。主要产品包括2.5G、10G、25G、50G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。

公司创始团队来源于激光器芯片领域的学术专家与行业专家，拥有多年研发经验，始终秉承“以科技创新为驱动”的宗旨，重视研发投入及高端产品开发。公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，已实现国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，并最终应用于国内外知名运营商网络及互联网公司数据中心中。

未来，公司将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，在光通信领域中继续深耕，推出更高速率、更长传输距离、更大功率的光芯片产品，同时不断扩充光芯片产品的应用场景，积极向激光雷达、传感器、消费电子等领域拓展，致力于成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售， 主要产品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要 应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。 报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

查询其招股说明书了解到：截至 2022 年 9 月 30 日，公司的资产总额为 87,200.03 万元，较 2021 年年 末增加 18.34%，负债总额为 17,682.14 万元，较 2021 年年末增加 44.50%，所有 者权益为 69,517.89 万元，较 2021 年末增加 13.13%。整体来看，公司的资产负 债状况良好，随着经营规模的进一步扩大，资产负债均较 2021 年末有所增加。 2022 年 1-9 月，公司实现营业收入 19,344.42 万元，较去年同期增长 25.76%；归属于母公司股东的净利润 7,392.39 万元，较去年同期增长 22.98%； 扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润 6,632.05 万元，较去年同期增长 20.91%。2022 年 1-9 月，公司营业收入及净利润水平较去年同期保持稳定增 长，主要系主要产品 2.5G 1490nm 和 10G 1270nm DFB 激光器芯片的销售规模持续增加。

2022 年 7-9 月，公司实现营业收入 7,064.14 万元，较去年同期增长 6.53%；归属于母公司股东的净利润 2,487.46 万元，较去年同期下降 9.97%；扣 除非经常损益后归属于母公司股东的净利润 2,284.49 万元，较去年同期下降 13.22%。2022 年 7-9 月，公司营业收入较上年度小幅度增加，受新产线投资带 来的人工、设备折旧等固定成本增加，以及市场需求调整带来的产品结构变动 等多重因素影响，3 季度净利润水平较去年同期下降。 2022 年 1-9 月和 2022 年 7-9 月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 5,188.46 万元和 1,481.35 万元，较去年同期增长 109.29%和 14.09%，主要系收 入规模稳定增长的同时客户回款情况较好。

查询其招股说明书了解到：募集资金总量及使用情况 经公司 2021 年度第一次临时股东大会批准，本次募集资金总额扣除发行费 用后，拟全部用于与公司主营业务相关的项目投资及补充流动资金，具体情况 如下：

本次公开发行募集资金到位前，公司将根据上述项目实际情况以自筹资金 先行投入，待募集资金到位后按照相关规定予以置换。如本次发行的实际募集 资金净额低于募集资金拟投入金额，不足部分公司将通过银行借款等途径自筹 资金解决。如本次募集资金净额超过上述项目所需资金，公司将严格按照国家 法律、法规及中国证监会、上海证券交易所的相关规定履行法定程序后做出适 当处理（包括但不限于补充流动资金）。