弘光向尚完成数千万人民币的天使轮融资，由元航资本领投

近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）获得元航资本数千万人民币的天使轮融资。

弘光向尚公司成立于2020年01月，是一家专业从事新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。目前已经完成工程化流片的产品是400Gbps DR4和FR4系列硅基光电集成传输芯片系列产品和相干光产品。核心硅光芯片产品基于绝缘衬底硅（SOI）平台，兼容互补金属氧化物半导体（CMOS）微电子制备工艺制造，具备 CMOS 技术超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。芯片整体性能已达到国内领先、国际先进水平，性价比极具竞争力。打破国外技术垄断并实现进口替代，可广泛用于我国的新一代5G、6G通信、数据中心、光纤接入、消费电子、自动驾驶、工业自动化等的领域。

公司核心技术团队具有深厚的国际化研发经验，在微波、光波原理机理方面的研究成果丰硕。在集成微波器件（MMIC）、光波器件和系统设计领域以及工艺方面积累了丰富实践经验，是国际国内较早从事硅光芯片设计的团队之一。这是公司能够快速研制出量产化高性能硅光通信器件的关键。作为一家专注于硅光收发芯片的设计（Fabless）企业，弘光向尚公司已经具备了开发平面光波导工艺和集成光无源器件设计和生产经验，对掌握了MMI、DC、Mux/demux、边缘耦合器等光无源器件的集成设计和关键的生产工艺，这件使公司的高性能硅光芯片、模组产品系列的快速推出和产品的快速迭代奠定了基础。

“光计算”已经成为“后摩尔时代”崛起的一个新兴技术方向。由于光的特性，在未来、大型云计算中心、AI计算、，大容量高速宽带通信，传感器、量子计算等应用领域，基于光的计算将成为一个新兴的有效的解决方案。“光进铜退”已经延伸到了纯微电子方式的集成电路芯片内部。而采用与硅基集成电路技术兼容的技术和方法，将微纳米级光子、电子、及光电子器件集成在同一硅衬底上，形成硅基光电子芯片的技术和工艺，已成为近几年国际国内半导体芯片行业的一个重要研发和应用方向。是目前半导体技术发达国家和地区重要增长点。

硅基光电子集成芯片设计和制造领域基本上由国外厂家垄断（Intel、思科、IBM 等），价格昂贵、交货期长，高性能产品还面临卡脖子的问题，直接影响着国产高端装备的研发进展并系统整体性能。公司目前推出的产品具有全部自有知识产权，产品性能达到了国际先进水平，为我国的新一代5G、6G光通信传输，大型云计算中心互联通信提供了低成本、高性能的关键部件。

弘光向尚创始人方旭升表示，公司的创始团队有光、电芯片领域国际化顶级专家，有集成电路行业运营经验丰富的高端人才，公司掌握硅光芯片设计和量产环节的全套核心技术，确保产品在产能、成本、良率和稳定性上的优势。首期产品达到国际先进水平，具有明显的竞争优势；同时，公司的产品通过多次流片，与全球顶级硅光Foundry建立了密切合作关系，并建立了流片、封测环节完备的供应链，将为产品实现规模化量产、提升良率提供关键保障。公司将结合自身优势，加快推出硅基光电高端芯片系列产品，填补中国国内空白，解决“卡脖子”现状。

元航资本合伙人王新河表示，硅基光电器件和芯片是半导体技术发展的一个极具发展前景的新领域，是一项革命性的技术。与第三代、第四代半导体一样，具有目前硅基微电子半导体芯片无法替代的特点和应用优势，未来几年内势必成为半导体行业的重要性产品分支和方向。是构成半导体芯片的产业的重要支柱之一。我们认为，在光通信应用领域，硅光集成芯片技术是最有可能在未来3到5年内全面替代目前在5G通信，数据中心采用的光模块的换代性产品，是最有希望快速形成数百亿级市场的产品。目前，硅光集成电路技术和产品在国际上的发展也仅仅5年左右，我国在200Gbps/400Gbps产品化方面才刚刚起步。

弘光向尚公司核心团队具备的硅光芯片器件及芯片设计能力工艺经验，公司从设计到工程化流片成功的周期、首批工程化产品就达到400Gbps，800Gbps产品已进入样片阶段，这几个因素充分证明了公司团队的整体能力。这也是本次元航投资弘光向尚公司的关键因素。