电源芯片龙头企业南芯科技正式登陆科创板！

　　【哔哥哔特导读】明天，上海南芯半导体科技有限公司正式登陆科创板!

　　4月6日，上海南芯半导体科技有限公司(以下简称“南芯科技”)发布公告，公司股份将于2023年4月7日在上海证券交易所科创板上市!

　　电源芯片龙头企业

　　南芯科技是国内在电源及电池管理领域少数能与国际大厂直接竞争并实现高端产品国产替代的公司之一，也是国内消费电子充电管理市场的中坚力量。南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片(电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。

　　截至 2022 年 6 月 30 日，公司已取得境内发明专利 54 项，境外专利 1 项，集成电路布图设计专有权 59 项。

　　值得注意的是，南芯科技是雷军投资的第一家芯片企业。

　　销量情况：

　　报告期各期，公司无线充电管理芯片销售收入分别为 1,115.57 万元、2,167.41万元、6,444.15 万元和 3,834.85 万元，2020 年、2021 年营业收入分别较上年同期增长 94.29%和 197.32%，具体情况如下：

　　2022 年 1-6 月，公司无线充电管理芯片销售收入实现情况良好，主要原因是：

　　1)公司 2021 年开始出货的高度集成无线充电发射 SoC 产品在 2022 年上半年得到市场充分认可，成为主要销售产品，其销售单价较高带动产品线平均单价上升;

　　2)公司无线充电管理芯片市场认可度持续提升，带动销量稳定出货。

　　募集资金用途：

　　此次IPO，南芯科技将募资16.58亿元用于“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”、“高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目”、“汽车电子芯片研发和产业化项目”、“测试中心建设项目”以及“补充流动资金”。

　　可以看出，南芯科技也开始发力车规级芯片领域。南芯科技募资3.35亿元汽车电子芯片研发和产业化项目将基于现有消费类 BMS 产品的技术积累，开发车规级 BMS 芯片，提供汽车锂电监测方案，完善车规级产品布局;基于现有的车载充电 IC 做进一步迭代，提高耐压和输出功率，集成更广泛的充电协议，支持更大功率车载充电，同时开发车规级 DC-DC 芯片。通过本项目的实施，公司对现有产品品类进行横向扩充，增强公司在电源及电池管理芯片市场的整体竞争优势。

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