一、科技圈时事
原锤子科技COO吴德周:不会再回到手机行业
今日有网友发微博猜测前锤子科技COO、硬件研发副总裁吴德周两年后会再次回到手机行业。
吴德周随后回应称不会再回到手机行业,并且“立帖为证”。
吴德周此前宣布离开字节跳动坚果手机团队,加入Sharklet(鲨纹科技)并担任全球CEO职务。(相关内容参见3.2虎哥晚报)
哈啰回应“计划在美递交IPO申请”:不予置评
今日有消息称哈啰出行计划赴美秘密递交IPO申请,具体规模尚未确定,中金、瑞信和摩根士丹利为其提供顾问服务。
这并不是哈啰出行第一次被传出将赴美IPO的消息。
哈啰出行下午对此回应称“不予置评”。
网易云音乐计划赴港上市,或于2022年正式IPO
今日下午有知情人士透露,网易云音乐正寻求在港交所上市,目前已有实质性进展,大概率在明年正式提交IPO。
截至晚间发稿,网易云音乐对此暂未回应。
特斯拉回应被车主维权:未见车辆制动系统异常
昨日,一段“河南女子坐在特斯拉车顶维权”的视频被热传。视频中,女子用白布黑字写道“特斯拉刹车失灵”,同时喇叭播放“特斯拉刹车失灵,引发交通事故”的录音。
据当事人张女士自称此前与家人在安阳驾驶特斯拉出行期间,车辆刹车失灵,连续追尾两车,致车内两人受伤,与4S店交涉后,店方多次推诿甩锅,不正面回应,无奈在4S店门口拉横幅维权。
特斯拉客户支持今日下午对此回应称,经过对车辆数据和现场照片的查看与分析,特斯拉发现车辆在踩下制动踏板前的车速为118.km/h,制动期间ABS正常工作, 前撞预警及自动紧急制动功能启动并发挥了作用,未见车辆制动系统异常。
格力、美的否认空调涨价传闻:存货尚够三个月
伴随着铜、铝等大宗金属商品价格的持续上涨,以空调为代表的家电行业承压明显。此前有消息称从去年底以来,奥克斯、志高、美的等品牌纷纷发出涨价通知。
美的、格力等多家头部企业今日对此回应称暂无涨价计划。美的表示,存货尚够三个月,公司常年会通过期货等手段对冲原材料价格波动风险,上游涨价暂时不会影响到消费者层面,虽然新品会涨价,但现阶段暂时影响有限,“涨价也要看市场接受度,我们也是要综合考虑的”。
中移动:10月1日起所有新手机须支持700MHz
中国移动与中国广电启动700MHz 5G网络共建共享后,中国移动今日表示,两家运营商计划到今年底完成40万个700MHz 5G基站建设,实现全国城区、县城和重点乡镇的全面覆盖。
中国移动同时要求,从3月1日起4000元及以上手机终端必须支持700MHz,今年10月1日起所有新手机终端必须支持700MHz。
联通和电信辟谣已关闭5G非独立组网:消息不实
此前有媒体报道称“首批千万5G用户被当作小白鼠,运营商已无情抛弃”,中国联通和中国电信今日明确回复称上述消息不实,并没有所谓关闭非独立组网的5G网络一事。
#联通电信辟谣首批5G用户被抛弃#迅速登上微博热搜。
苹果计划投资10亿欧元在慕尼黑建芯片设计中心
苹果公司今日宣布将把慕尼黑作为其欧洲芯片设计中心。而未来三年内,苹果的扩张以及额外的研发投资将超过10亿欧元。
据悉,新工厂将吸纳专注于5G和无线技术的员工。
二、新科技产品
华为:Mate40 RS保时捷设计新增8+256GB版
华为消费者业务手机产品线总裁何刚今日在微博发出一张宣传图,宣布华为Mate40 RS保时捷设计版新增一款8+256G版,将与华为Mate40E同步推出。
据悉,该机有陶瓷白和陶瓷黑两种配色,售价10999元。
小米10S发布:性能升级,三种配色,3299元起
小米今日下午以录播的形式发布了小米10的升级版“小米10S”,此前陷入“竞业纠纷”的常程作为主讲人。
小米10S采用6.67英寸AMOLED曲面打孔屏,90Hz刷新率,支持屏下指纹;搭载骁龙870处理器,LPDDR5+UFS3.0;背面继承小米10至尊纪念版的设计语言;前摄2000万,后置一亿主摄+1300万超广角+200万景深+200万微距四摄; 内置双1216线性扬声器,由哈曼卡顿调音;4780mAh电池,支持33W 快充、30W无线闪充和10W无线反充,重208g。
小米10S有黑色、白色、蓝色三种配色,和小米11一样,充电套装版和标准版价格一致,8+128G版3299元,8+256G版3499元,12+256G版3799元,首销期内赠送价值199元的立式风冷无线充。
曝小米MIX折叠屏采用类似三星Fold 2内折方案
根据此前爆料,小米MIX系列续作将是其首款折叠手机,屏幕由华星光电供货。上个月有一款型号为M2011J18C的小米机型通过了工信部审核认证,但一直未公布更多信息。
数码博主@数码闲聊站今日透露该机即为小米首款折叠屏旗舰机,正面无开孔,并表示J18 内折方案没有Mate X2那么巧妙,内部结构和三星Fold2比较类似,与影像堆料很猛的Mate X2相比定位明显不一样,电池更大快充更强,影像平平。
传台积电与苹果研发2nm芯片:或2023年试生产
今日有消息称,台积电正在为苹果研发2nm工艺,两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力,并且在研发上实现了多项突破。
如果一切顺利,那台积电最终将设立一条专门用于2nm芯片生产的设施,试生产或在2023年进行。
天虎科技 毛凌波
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