英特尔宣布为高通代工芯片，目标4年内赶超台积电、三星
几十年来，英特尔一直是计算芯片领域的领先者。但近年来，AMD强势崛起，苹果自研M1表现惊艳，而他们都选择了台积电作为芯片代工厂，使得后者的业务实现腾飞。而三星此前则代工了多款高通骁龙系列手机芯片，在手机芯片领域占有极大份额。
今年3月，英特尔宣布进军芯片代工业务，亚马逊成为了其首位客户。而在本周一，英特尔宣布将会开始为高通代工生产芯片，不过并没有具体说明生产芯片的型号以及交付时间。
英特尔同时宣布，将会在2025年之前扩大代工业务，从而追赶台积电和三星等竞争对手，重新夺回领先优势。
英特尔也公开了未来四年中将推出的5种芯片制造技术，分别是10nm SuperFin，Intel 7，Intel 4，Intel 3以及Intel 20A。其中Intel 7就是原Enhanced SuperFin，而Intel 4就是此前的7nm工艺。
英特尔CEO基辛格表示，之所以会更改芯片制程的命名系统，是因为芯片技术节点已经不断逼近1nm的极限，因此英特尔根据性能、功耗、面积等关机参数重新设计了命名系统。
其中Intel 20A是最为先进的技术，预计2024年发布，将采用全新的晶体管架构，让半导体进入埃米时代（1纳米=10埃米），日后的高通芯片就将由这种工艺生产。
电科技
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