融e邦：有研半导体硅材料股份公司近日在科创板成功鸣锣开市

牵手融e邦，资本运作很简单。2022年11月10日，有研半导体硅材料股份公司（下称“有研硅”）在科创板成功鸣锣开市，开启资本市场新篇章。公司方面表示，一直以来，有研硅以创新引领、勇于挑战、诚实守信、追求卓越为企业核心价值观，努力为社会创造价值，为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。

据悉公司本次发行18,714.3158万股，发行价格9.91元，发行市盈率91.53倍，发行后总股本124,762.1058万股。截至2021年，公司总资产297,707.42万元，2021年实现营业收入86,915.58万元，净利润18,669.65万元。公司本次发行A股自2022年11月10日起在上交所上市交易。

公司总经理张果虎表示：此次科创板上市，是有研硅发展历程中非常重要的里程碑时刻。有研硅将乘势而上，在技术研发、产品创新等多重竞争优势及主要股东在市场、人才、产业的协同赋能下，为行业带来更多进步，以优异的业绩回报投资者的支持与信赖，向“成为世界一流半导体企业”的目标不断迈进！

融e邦查询了解到：有研半导体硅材料股份公司起源于有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。有研硅作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。

融e邦查询其招股书显示，2019年至2021年，有研硅的研发支出分别为3,444.51万元、4,589.81万元、7,641.29万元，。研发费用占收入比分别为5.52%、8.25%、7.64%，其中2020年及2021年的比例高于同行业可比公司。持续的研发投入，保障了公司技术研究及成果转化，为业绩增长持续赋能。截至目前，有研硅及控股子公司已取得授权专利137项，与主营业务相关的发明专利63项。

2022年以来，有研硅经营效益再创新高，公司合理预计前三季度营收区间为8.28亿元至10.12亿元，同比增长40.76%至72.04%；预计可实现的归母净利润区间为2.31亿元至2.82亿元，较上年同期增长169.95%至229.94%，总体业务发展情况良好。

融e邦查询其招股书显示：公司本次拟公开发行不超过 187,143,158 股人民币普通股（A 股），最终募集 资金总额将根据实际发行股数和询价情况予以确定。本次募集资金拟投资项目， 已经由 2021 年 9 月 28 召开的第一届董事会第三次会议和 2021 年 10 月 15 日召 开的 2021 年第三次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行股票募集 资金投资项目及其可行性的议案》批准，并由董事会根据项目的轻重缓急情况负 责实施。 本次发行募集资金扣除发行费用后，将投入以下项目：

本次募集资金投资项目中的“集成电路用 8 英寸硅片扩产项目”和“集成电 路刻蚀设备用硅材料项目”总投资金额为 74,217.19 万元，计划以募集资金投入 金额为 74,217.19 万元，实施主体为公司控股子公司山东有研半导体执行，山东 有研半导体由公司和德州景泰共同出资设立，具体情况参见本招股说明书“第五 节 发行人基本情况”之“七、发行人控股及参股公司情况”之“（一）山东有研 半导体”；项目以募集资金对山东有研半导体进行增资并由山东有研半导体具体 实施募投项目，德州景泰在山东有研半导体 2021 年度第一次临时股东会上表决同意有研硅对山东有研半导体进行单方面增资，确认放弃对山东有研半导体进行 增资的权利，且不会以任何方式参与实施山东有研半导体的募投项目。“补充研 发与营运资金”实施主体为有研硅，拟投入公司位于北京市顺义区总部的汽车芯 片用大尺寸区熔硅单晶的研发及生产，以满足公司打造国内领先的区熔硅晶体研 发生产基地的运营资金需求。